### [PCB铺铜后地线网络不完整?三步检查法实测有效](https://zxzic.com/article/4268.html) **Published:** 2026-06-20T08:05:39 **Author:** 智行者IC社区 **Excerpt:** 本人实际测试 Altium Designer 23.8, 踩过那种铺铜之后地线网络大面积缺少致使整板性能降低的坑, 新手依照步骤一步步去操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。 本人实际测试 Altium Designer 23.8, 踩过那种铺铜之后地线网络大面积缺少致使整板性能降低的坑, 新手依照步骤一步步去操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。 ## 第一步 检查铺铜连接规则 翻开PCB面板, 于规则编辑器寻觅Polygon Connect Style, 此乃管控铺铜跟网络连接的关键设定。把Connect Style变更为Direct Connect, 该参数最佳推荐数值可保障铜皮和GND焊盘实现全面覆盖连接, 不会历经断裂网络。菜单栏Design里的Rules中的Plane里头的Polygon Connect Style处, 有着参数设置窗口, 可直接进行修改, 修改后便会生效。 **【新手避坑】** 经常出现的报告错误情况为: 铜板敷铜之后, bottom层的接地过孔处于被孤立状况, 铜箔与过孔之间的间隔距离显著。最关键的导致错误源头是源于该软件默认的连接模式仅留存了4根较细的线路实施连接, 大面积的网络没办法实现完整的传递。能够迅速解决掉该问题的办法是: 把Conductor Width从其默认的10mil 转变为20mil, 与此同时将Air Gap缩小至8mil, 以此来强行让铜片达成全面覆盖。 ## 第二步 检查铺铜边界与死铜 铜皮在铺铜边界处常常出现死铜区域, 这些孤立的铜皮会对地线网络完整性造成破坏。操作路径是, 先选中所有铺铜, 接着右键点击Polygon Actions, 再选择Remove Islands, 如此软件便会自动将无法连接到指定网络的孤立铜皮剔除。这里存在两种实操方案可供对比, 方案A是运用Remove Islands进行自动清理, 此方案适用于标准两层板;方案B是手动绘制Keepout层来覆盖死铜区域, 该方案适用于多层板里涉及射频信号的高精度场景。方案B存在着这样的取舍逻辑, , 那就是,自动清理的话, 有可能会误删掉辅助散热的铜皮, 然而, 手动控制在精准度方面会更加出色。 **【新手避坑】** 常见出现的报错情况是, 在执行Remove Islands操作之后, 地线网络依旧呈现出显示不完整的状况, 当点开网络高亮进行查看时, 会发现部分过孔呈现在一种是灰色且处于未连接的状态。其核心的出错原因在于, 铺铜与过孔之间被软件识别成为绝缘间隙。有一种能够快速解决该问题的办法是, Manual在死铜区域绘制一条宽度为30mil的辅助走线 , 将孤立铜皮强制拉回到主网络, 在这之后删除该走线即可。 ## 第三步 检查覆铜间距与热焊盘 位于菜单栏Place → Polygon Pour里的情况下, Nut Width参数是一定要被设置为0.5mm以上的, 此参数给予最优推荐值的话能保证铺铜边缘不出现微短路现象。在进行操作时, 首先要把Nut Width这个是参数设置为0.5mm, 然后要将Thermal Relief Width该参数设置为直接连接的0mil。高频出现的完整报错情况是, 在铺铜结束完成之后, DRC报错呈现出来, 显示GND网络存在多个尚未连接的节点, 该报错信息为Un-Routed Net Constraint。关于一站式解决流程, 那便是预先开启DRC面板, 将所有高亮错误予以清除, 接着在实施重新铺铜之时, 勾选Remove Dead Copper这一选项, 最后手动点击Repour Selected Polygons由此强制使得所有铜皮刷新一遍, 以此在相应操作之后错误会自动消失。 **【新手避坑】** 常常出现的报错情况是, 在设置热焊盘之后, 铜皮呈现出网格状的断裂现象, 从表面看上去是铺满了的, 然而实际网络却是不通的。其核心的出错缘由在于, Thermal Relief模式将铜皮切割成了若干条细细的线。能够快速解决的办法是, 直接把热焊盘功能关闭掉, 接着将Relief Connect改成Direct Connect, 再运用批量修改功能把所有的GND焊盘进行统一设置哦。 这个方法对柔性电路板设计不适用, 柔性板在进行铺铜时, 要额外去考虑弯曲应力, 铜皮断裂的位置全然不一样。替代的方案是, 在柔性区域将铜皮换成网格状的, 通过加大网格的间距来吸收相应的形变, 与此同时, 用工步走线去补充断裂的网络。 **Tags:** AltiumDesigner, PCB设计, 地线网络, 死铜, 铺铜 **Categories:** 技术分享, 技术文档 ---